療程列表療程介紹
Subcision 鬆解凹陷疤痕下方的纖維沾黏，處理疤痕被向下牽拉的成因。常與其他疤痕療程搭配，REDI 會診斷疤痕類型並建議合適組合。
推薦對象
適合在意被牽拉的凹陷痘疤（滾動型疤痕）的人。
效果
鬆解沾黏有助於減輕凹陷疤痕的牽拉。
恢復期
3–5 天（可能結痂、泛紅）
療程時間
約 20 分鐘
常見問題
會很痛嗎？
必要時會使用麻醉霜或冷卻以降低不適。感受因人而異，諮詢時會一起調整部位與強度。
我怎麼知道這項療程適合我？
REDI 以診斷為先。我們會先了解您的膚況、生活習慣與目標，再提出最合適的方案，而非套用單一答案。歡迎在免費諮詢中輕鬆確認。
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- Potenza 黃金電波疼痛感低，幾乎不影響日常生活。將微針安全置入真皮層並傳遞射頻熱能，改善痘痘與毛孔，同時提升緊緻度。
- MIRAJET 無針注入將雷射能量轉換為壓力形式的儀器。沒有熱損傷帶來的副作用，能將再生藥劑精準注入真皮層中效果最佳的位置。
- Double Tite可同時進行藥劑注入與針式射頻的儀器。以不同長度的針將射頻能量導入真皮層，疼痛感低，幾乎不影響日常生活。